OPアンプ等の熱処理

 オーディオシステムも、スピーカー系、アンプ系、再生系の改修が進んだので、気になっていた細かい点を整理してみました。

プリアンプ入力の切り替えや、音量を下げるアッテネーターには、テレダインの高周波リレーを使用しています。音質改善は歴然なもので、１個２万円、６個使用しており、かなりな出費でしたが、使用して良かったと思っています。

一つ気に成る点が有り、それはコイルの発熱です。

不活性ガス封入、Tキャンハーメチックシールドタイプなので、リードや本体自身の放熱が有ると思いますが、結構暖かく成ります。

内部コイルはテフロン線巻きと詠っていますが、リレーが高額故に気に成るところです。

そこで、気休めの様な気もしますが、放熱器を付けました。

丁度OPアンプ位の大きさです。

取り付けには、秋月電子で購入出来る、接着グリスを使用しました。

放熱器も多めに購入したので、アンプ等のバッファーに使用しているOPアンプ（Tキャン、セラミックタイプ）にも取り付けました。

モニター２のチャンネルデバイダーのバッファー部です。

加算式イコライザーアンプのパスリレーとバッファーアンプ部です。

チャンネルデバイダーのバッファーアンプ部です。

同じOPアンプでも一般で入手できるモールドタイプに比べて、セラミック、Tキャンタイプは明らかに出力段のアイドリング電流が多く、発熱も大きいです。

放熱器を付ける事にメリットが有ると思います。